事实证明，华为造不出芯片。
近几天，华为公司又上了热搜。
任正非的最新讲话提到，华为用三年时间完成13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发。4月，华为还将举办MetaERP宣誓，许多设计工具也上华为云公开给社会应用，逐步克服了美国断供的尴尬。任正非说，华为完全用自己的操作系统、数据库、编译器和语言，做出了自己的管理系统MetaERP软件。
据悉，从去年12月开始，华为已连续发布11款软硬件开发工具和服务。
但，任正非没有提到人们关心的华为海思麒麟芯片。
在前些年华为刚受到美国制裁的时候，任正非提到了“备胎”，自那时起华为海思芯片被大家熟知。但是为什么这些年过去了华为海思芯片怎么不见了踪影？
因为芯片产业链是当今地球上精密制造的巅峰。芯片生产有三个重要的环节，即，设计、制造、封装测试。
任正非之前提到的芯片“备胎”，华为只是做到了设计。
芯片封测由中芯国际通过复杂的经营关系实现代工。
芯片制造则是由台积电代工制造。
美国刚开始制裁华为的时候，台积电为了不舍弃华为这个大客户，通过一定手段利用美国法律上的空子还能继续为华为代工生成芯片，后来美国升级了制裁措施，要求除了美国本土的芯片制造公司外，其余使用美国技术的公司必须经过美方同意，才可以和华为合作。大家知道如今全球任何一家芯片业产业链相关的厂商，都要用到全球多国的技术产品或技术专利才可以实现生产，所以自然避免不了使用美国的技术生产。这也包括台积电。另外台积电的最大股东是美国花旗银行，说台积电的主要决策还是受到美国股东的限制，你懂的。因此，华为生产手机所需的芯片被彻底断供。
为什么华为不能自己建芯片制造厂呢？
一是技术门槛。
大家都听过光刻机技术，而光刻机分很多种，能生产高端芯片的技术是极紫外光刻，也就是EUV光刻，全世界能生产EUV光刻机的公司只有一家荷兰ASML公司。ASML的大股东是美国企业，无论是英特尔、三星还是台积电，只能从ASML购买这种光刻机，EUV光刻机事实上被ASML垄断。并且EUV光刻机技术十分复杂，ASML曾宣称即便ASML公开图纸也没有第二家公司可以制造EUV光刻机。另据报道，ASML生产的EUV光刻机，有超过10万个以上的零件，这些零件中，85%是ASML从国外采购的，只有15%是ASML自研的。而这85%的零件，更是整合了全球的供应链的技术，这些供应链分布于全球30多个国家。因此，确实没有任何一家国家，能够将EUV光刻机中的所有核心技术，全部掌握，并且达到最顶尖的水平，最后再结合在一起，造出EUV光刻机出来。
二是资金门槛。
有人估算过建设费用，建两座最新的12寸晶圆厂，相当于建一个三峡大坝。这只是建设费用，研发费呢？举个例子，台积电从2012年至2019年投入的人工研发费用是192亿美元，不包括资本化的研发费用。我们国内最大最先进的代工厂中芯国际落后台积电2代的制程。而中芯国际是经过无数大佬前赴后继的努力，并且背后是国家的强力资源支持，经过20年的艰难发展和积累，现在还落后台积电两代制程。
华为只是一家民企，他需要考虑投入产出比，他需要考虑企业最基本的生存条件，所以让华为长期投入巨大资金用于芯片制造是不太可能的。
综上，华为是造不出芯片的。
毕竟，一个健康的产业需要分工合作，一个企业不能也没有必要掌握所有的产业链节点。
如果把制造手机比喻饭店提供菜品，那么，ASML造的是菜刀，台积电是切菜的案板师傅，华为海思是配料调味设计菜品的师傅，华为手机是颠勺炒菜的师傅（生产手机）。我们应该集合中国所有力量，造出菜刀，然后培养自己的案板师傅，配合华为，让整个生产流程重新再跑起来。
不是让华为一家企业搞定所有的节点，自己造芯片。