据《瞭望》新闻报道,在短短一年多时间里,分布于我国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等 5 省的 6 个百亿级半导体大项目先后停摆,业界担忧,造芯热引发烂尾潮,造成国有资产损失,延误芯片产业发展大好机遇。
记者近日来到位于南京经济技术开发区的德科码(南京)半导体科技有限公司(以下简称“南京德科码”),厂区杂草丛生,厂房还是未完工的毛坯状态,办公场所早已人去楼空这个堪比南京台积电的“明星公司”规划投资 30 亿美元,今已沦为欠薪、欠工程款、欠借款的半拉子项目。
该公司成立于 2015 年 12 月,规划生产电源管理芯片、微机电系统芯片等,一期拟投资 25 亿元,但项目实际到资额仅为 2.5 亿元,后续由于股东情况变更,目前这部分投资对应的股权由南京经济技术开发区下属平台接手。
“被股东”的政府平台也不希望项目烂尾,千方百计寻找投资方,但出于资金需求量大,叠加知识产权、技术转让等环节多方合作的复杂性,以及出于南京德科码项目遗留问题的顾虑,目前仍然没有找到合适的投资人。
南京德科码的法定代表人李睿为一直以“寻觅投资人”为名难觅踪影,多次作为被执行人无视法院传票逾期未到庭,目前已经被限制高消费及限制出境。
记者梳理发现,最近一年多来,半导体项目烂尾事件频频发生,仅其中规划投资达到百亿级别的大项目就有 6 个,涉及我国东南沿海、中部、西南、西北地区的 5 个省。
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